Clarity 3D Solver

核心优势

高达10倍的求解速度，同时保证高标准精准性

高达10倍的求解容量

实现在数百个云端和终端分布式计算优化的CPU运行

从标准芯片、IC封装、PCB平台轻松读取设计数据，并与Cadence软件平台集成

Cadence® Clarity™ 3D Solver是一款3D电磁（EM）仿真软件工具，用于设计PCB、IC封装和IC（SoIC）系统设计的关键互连。Clarity 3D求解器可让您在设计5G、汽车、高性能计算（HPC）和机器学习应用系统时，以高标准的精准性完成非常复杂的电磁（EM）挑战。

Cadence先进的分布式技术使Clarity 3D Solver能够提供极大的求解容量和10倍的求解速度，从而高效地解决更庞大、更复杂的结构问题。Clarity 3D Solver 创建的高度精确S参数模型，可用于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁兼容性（EMC）分析，甚至在112Gbps的数据传输速度上，也可实现仿真结果与实际测量的高度吻合。Clarity 3D Solver可以通过有效匹配可用计算资源与设计规模来实现真正的整体3D结构设计。

通过并行化节省设计时间

传统上，大型结构被人工切割成较小的结构，以便使用非常大和强的计算资源进行分析。Clarity 3D求解器使这一麻烦不复存在。我们从底层开始设计Clarity 3D求解器，通过并行化解决3D结构所需的矩阵计算，从而充分利用您的多核计算资源。这些任务可以在一台计算机的内核或多台计算机上并行处理，将解决复杂结构的时间缩短了10倍甚至更多。

先进的并行化技术确保网格和频率扫描都可以在尽可能多的计算机、计算机配置和内核上进行分区和并行化。解决问题的速度随着计算机内核数量的增加而提升。如果用户可以将计算机内核数量增加一倍，那么求解速度也将近乎翻倍。